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华菁企业管理-BY半导体《分层级增量型薪酬绩效&组织及人才规划》咨询项目落地

BY半导体《分层级增量型薪酬绩效&组织及人才规划》咨询项目落地

项目简介

01

BY半导体成立于2017年,总部坐落于深圳市坪山区,是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的国家高新技术企业。强化IGBT芯片设计与应用能力,完善IGBT模块封装能力,同时涉足下一代功率半导体芯片的研发,形成了较为完整的IGBT产业链。企业进入高速发展阶段,想要做人岗匹配和增效薪酬绩效支撑战略发展,于是找到华菁企管进行合作。

服务成果

02

员工手册签发

公司组织架构优化

集团治理结构规划

各部门职能说明书编制

50余名员工的调薪

汇总完善补助表、福利表

薪酬管理办法的签发

完成公司薪点表

公司团队奖激励办法

公司绩效管理办法

各部门具体绩效责任书(20余份)

销售提成管理办法

销售高管入职责任书

研发技术项目管理办法

生产多能工管理办法

生产绩效管理办法

生产员工晋级管理办法

企业文化上三版

企业文化落地实操评价细项标准

各岗位工作负荷分析

外部人才引进管理办法

各部门双通道晋升流程图

销售员人才画像

销售员结构化面试表

销售员任职资格标准

第三个月,生产效率提升了30%

项目期间,人才引进20余名

员工流失率骤降为0

服务内容

03

卓越企业文化修炼营启动

与公司管理层和人力资源部门进行会议和访谈,了解当前的运营情况和人力资源管理状况,明确绩效改革、薪酬重组、员工手册是项目重点,人才引进、有效测评、晋升管理做为辅助推动。

辅导稽核组成立及运行

职能及岗位说明书梳理

年度经营计划的流程梳理

总裁驾驶舱数据分析

任职资格基本要求设计

专业技术能力模块规划设计

任职资体系的评审组织与实施

任职资格评审结果的运用对接

专业技术能力素质要求设计;

交付行政事务性的HR服务清单

交付HR操作和事务性的客户服务

设计HR政策、流程和制度,体系和方案

围绕五力原则的薪酬机制设计

外部薪资对标调研

奖金包概念的引入

常见绩效指标的分类与应用场景

围绕业务需求的绩效方案设计

生产数据报表的解读

岗位价值评估的常见工具和应用方法

服务周期

04

2024年3月-2024年6月结案,一期咨询项目五大子项项目均超额完成目标

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